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一般通过延长受光部分与受光元件(CMOS)之间的光路长度
从而可获得精度更高更稳定的测量但是另一方面传感器的进深方向会变长
机身形状也会变大HG-C系列设计出内部
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extnding the optical portion light path length of
the optical element (CMOS) between
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方向的尺寸同时又可实现与变位传感器相媲美的测量
allowing for more accurate andmorestmeasurement value
but on the other hand, the depth
采用同时兼顾轻量与强度的铝铸外壳虽然尺寸小巧
direction of the sensor become
slongthe body shape becomes larger by
安装有反射镜的新型光学系统并缩短进
HG-C Series design new opticalsystem is
mounted inside the mirror, andreducesize of the depth direction
displacement sensors comparable to the high-precision measurement
但是机身坚固从而减少外壳变形和温度等不稳定因素对测量精度所产生的影响
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