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日本panasonic晶圆定位传感器,神视晶圆定位传感器原理
适用晶圆盒 SEMI规格FOUP晶圆盒/开放式晶圆盒
电源电压 12〜24V DC±10% 脉动P-P10%以下
保护构造 IP20(IEC)
使用环境温度 0〜＋55℃(注意不可结露)、存储时：−10〜＋70℃
使用环境湿度 35〜85%RH、存储时： 35〜85%RH
使用环境照明度 白炽灯：受光面照明度3,000lx以下、荧光灯：受光面照明度1,500lx以下
耐电压 AC1,000V 1分钟 所有电源连接端子与外壳之间
绝缘电阻 所有电源连接端子与外壳之间，20MΩ以上，基于DC250V的高阻表
耐振动 频率10〜500Hz 双振幅3mm X,Y和Z方向各2小时
耐冲击 耐久98m/s2(约10G) XYZ方向各5回
利用反射光量检测时，反射光量和晶圆的边缘形状会影响检测结果。
M-DW1的受光部使用2段受光元件，通过反射光位置而非反射光量进行检测。
因此，受晶圆厚度和反射光量的影响较小。
以往使用激光的激光式定位传感器，
激光会从加载口内侧穿过FOUP直射操作人员，危险
氮化膜具有可吸收特定波长光的性质，
吸收的波长因氮化膜的厚度而不同。
因此，对于使用单波长激光的传感器，可能会因光全被吸收而无法检测。
而LED光源的光具有一定波长段，即使氮化膜晶圆也可准确检测。
中心测量距离 45mm
检测物体 3英寸以上的半导体晶圆(注2)
可对应检测面 有受光方向反射面的端面形状的检测面(注3)
检测角度 12.5±5°(注4)
晶圆间距 间距3mm以上时，可按通常灵敏度进行分离检测(注5)
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