在高频回路中,信号不一定都是流向一个方向的。如存在阻抗
的不整合(错误匹配),信号会在该地点发生反射。
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3.耦合器承受的热应力可能会随电路板条件、工序条件而变化,因此请务必
4.根据安装条件的变化、焊锡的种类,蠕变性、沾锡性、焊锡强度有所不同
。请在实际的条件下进行充分评估请在耦合器恢复常温的状态下进行包胶
清洗焊接助焊剂时,建议浸入有机溶剂进行清洗。不得不使用声波清洗的情况
请遵守以下条件。清洗前请事先确认是否发生故障。请漂浮在溶液中,
用自来水管来比喻阻抗的不整合,就很容易理解了在高频回路中,阻抗的整合
是一大要件,并通过实际设备来事行确认通过实际使用电路板进行确认。。
2.过上述TJ条件进行安装时,使用树脂的强度将会大幅下降,构成材料的热
膨胀系数会不整合,从而引起组件的断裂和主体线缆的破裂,因此对于能否使用
。关于保管场所,TJ以下条件。 度:0~45°C
湿 度:70%RH以围:没有亚硫酸气体等有害物质,灰尘.由于对湿度比较敏感,因此进
行防湿密封包装,保管时请注意以下事途发生变化,则水流(信号)就无法顺畅流动。
开防湿包装袋包后,请尽快使用(1个月以内0~45°C、70%RH以下)开防湿包装包后
,长期保管时,请进行防湿包装,使用内含硅胶的防湿袋来水管的粗细(阻抗)如在中
运输过程中受到极度振动后,可能会造成导线变形,主体破损,因此请小心搬运外装箱和内装箱。
保管环境极端恶劣的情况下,可能会造成焊接性下降、外观不良、特性劣化,敬请注意
避免使印刷配线板和元件直接接触到声波振子。 表示相对于声波清洗槽单位面积(底面积)的声波输出。
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