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松下微型激光位移传感器HG-C1050L详解
描述
采用铝铸外壳，使机身免受变形和温度的困扰
采用同时兼顾轻量与强度的铝铸外壳。
虽然尺寸小巧，但是机身坚固，从而减少外壳变形和温度等不稳定因素对测量精度所产生的影响。
配备0～5V的模拟电压输出
用测距传感器规定测定值
? 直线性：±0.1％F.S.※
? 温度特性：0.03％F.S./℃
配备0～+5V的模拟电压输出、4～20mA的模拟电流输出
紧凑>
形状达到业内小型级别※的CMOS激光传感器
设计出内部安装有镜面的新型光学系统
采用铝铸外壳，使机身免受变形和温度的困扰
<占YS的稳定检测>
实现1/100ｍｍ的检测
配备便利的功能
教导&窗口比较模式
微晶石平整度检测新利器[HG-C1050L]
单位mm
| 型号 | 测量中心距离(L) | θ |
|---|---|---|
| HG-C1030(-P) | 30 | 30° |
| HG-C1050(-P) | 50 | 22.5° |
| HG-C1100(-P) | 100 | 12.5° |
| HG-C1200(-P) | 200 | 6.3° |
| HG-C1400(-P) | 400 | 3.2° |
| (注)为方便光轴调整，请采用可进行微调整的方式安装。 |
简易安装支架(另售)
| 材质 : SUS304附带2个带垫圈M3螺丝(SPCC)(长25mm) |
| 安装图 |
松下微型激光位移传感器HG-C1050L详解
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